大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案

　　2023年2月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。

　　3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著(zhù)無(wú)需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點(diǎn)，成為了產(chǎn)品創(chuàng )新競爭中強勁有力的工具。通過(guò)快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng )客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫療健康、汽車(chē)、建筑、消費等領(lǐng)域的生產(chǎn)設計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機方案具有操作簡(jiǎn)單、工作穩定的特點(diǎn)，可幫助企業(yè)或個(gè)人創(chuàng )造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。

　　本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內核，主頻可達150MHz。在內存選項上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設資源豐富，內嵌有多個(gè)Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴展多種功能。

　　在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤(pán)兩種方式將文件傳輸至打印機，打印精度為±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控制和靜音驅動(dòng)。當打印機結束工作時(shí)，將開(kāi)啟進(jìn)入待機功能，以降低功耗。

　　除了高性能的MCU外，大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進(jìn)電機驅動(dòng)、噴嘴MOS、風(fēng)扇MOS、熱床MOS、線(xiàn)性穩壓器等多種產(chǎn)品。得益于這些產(chǎn)品的出色性能，本方案可為各種創(chuàng )新設計提供3D打印功能。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢：

　　LPC5528是一顆Cortex-M33內核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；

　　開(kāi)發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開(kāi)發(fā)；

　　操作簡(jiǎn)單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

　　方案規格：

　　3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；

　　支持SD卡、U盤(pán)傳輸資料給打印機；

　　支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機)）電機控制；

　　支持打完進(jìn)入待機功能；

　　支持靜音驅動(dòng)；

　　打印精度±0.1mm；

　　電源輸入：12/24V DC。

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　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷(xiāo)商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔�、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷(xiāo)據點(diǎn)，2021年營(yíng)業(yè)額達278.1億美金。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng )產(chǎn)業(yè)控股平臺，專(zhuān)注于國際化營(yíng)運規模與在地化彈性，長(cháng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀(guān)，連續22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷(xiāo)商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數據驅動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線(xiàn)數字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(wù)(LaaS,Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶(hù)共同面對智能制造的挑戰。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專(zhuān)注客戶(hù)、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng )時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數字化轉型。(*市場(chǎng)排名依Gartner 2022年03月公布數據)

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