榮耀高端化的沖頂之作 榮耀Magic3系列發(fā)布會(huì )時(shí)間已經(jīng)定檔8月12日

      眾所周知，榮耀Magic系列直代表著(zhù)榮耀對未來(lái)科技的全新探索，歷代產(chǎn)品均以 具代表性的創(chuàng )新科技掀起當下行業(yè)浪潮成為業(yè)內標桿，榮耀Magic系列 直在追求非凡科技的道路上篤行致遠，為手機用戶(hù)帶來(lái)非凡體驗。

　　7月16日榮耀方面開(kāi)始官宣，榮耀Magic3系列新品即將呼之欲出，把時(shí)間定格在2021年8月12日在全球發(fā)布。據介紹，榮耀Magic3系列新品將是集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為 體的大成之作，其在搭載高通新旗艦芯片驍龍888+的基礎上，還將依靠強大底層優(yōu)化能力激發(fā)芯片潛能，帶來(lái)更 致的性能體驗。

　　據榮耀產(chǎn)品線(xiàn)總裁方飛透露，榮耀Magic3系列的研發(fā)團隊主體是原來(lái)華為終端第 支研發(fā)團隊的主體，同樣的芯片可以做到比其他的廠(chǎng)家高出10%到15%的水平。這 優(yōu)勢也在榮耀50系列上得到了充分證明，獲得GPUTurboX等獨家技術(shù)加持的驍龍778G芯片，相比 些優(yōu)化不足的驍龍870機型，用戶(hù)在玩和平精英、 榮耀等游戲時(shí)能有更持續穩定的高幀率體驗、更好的溫控表現。

　　在影像方面也將有驚艷表現。榮耀Magic3系列或將搭載超 大底，同時(shí)憑借集結了原華為影像研發(fā)團隊 核心專(zhuān)家，將在影像能力上迎來(lái)重大突破；在外觀(guān)設計方面，從官宣海報來(lái)看，榮耀Magic3系列背部機身設計或將采用大圓形鏡頭。

　　憑借性能、影像、設計、品質(zhì)等方面的創(chuàng )新和突破，榮耀Magic3系列將以全能實(shí)力帶來(lái) 致的用戶(hù)體驗，成為榮耀高端化的沖頂之作，刷新高端旗艦的標準，沖頂高端市場(chǎng)。榮耀CEO趙明也曾多次表示“對華為和任總 好的尊重方式是榮耀自己發(fā)展得更好，未來(lái)榮耀Magic系列將達到和超越華為Mate和P的水平”，究其根本則是源于雙輪驅動(dòng)的產(chǎn)品研發(fā)理念。

　　我們也將滿(mǎn)心歡喜地期待榮耀Magic3系列8月12日全球發(fā)布會(huì )，同時(shí)期待榮耀Magic3系列硬核的產(chǎn)品表現和對手機行業(yè)整體水平提升起到的引領(lǐng)作用。

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